DECRETO 7.600, DE 07 DE NOVEMBRO DE 2011

(D. O. 08-11-2011)

(Revogado pelo Decreto 10.615, de 29/01/2021, art. 54). Administrativo. Tributário. Altera o Decreto 6.233, de 11/10/2007, que estabelece critérios para efeito de habilitação ao Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS, instituído pelos arts. 1º a 11 da Lei 11.484, de 31/05/2007.

Atualizada(o) até:

Decreto 10.615, de 29/01/2021, art. 54 (revogação total).

(Arts. 1º - 2º - 3º - 4º -
Decreto 6.233, de 11/10/2007 (Critérios para efeito de habilitação ao Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS, instituído pelos arts. 1º a 11 da Lei 11.484, de 31/05/2007)
Lei 11.484, de 31/05/2007, art. 1º, e ss. (Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS)

A Presidenta da República, no uso da atribuição que lhe confere o art. 84, inciso IV, da Constituição, e tendo em vista o disposto nos arts. 1º a 11 da Lei 11.484, de 31/05/2007, Decreta:

DECRETO 7.600, DE 07 DE NOVEMBRO DE 2011

(D. O. 08-11-2011)

(Revogado pelo Decreto 10.615, de 29/01/2021, art. 54). Administrativo. Tributário. Altera o Decreto 6.233, de 11/10/2007, que estabelece critérios para efeito de habilitação ao Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS, instituído pelos arts. 1º a 11 da Lei 11.484, de 31/05/2007.

Atualizada(o) até:

Decreto 10.615, de 29/01/2021, art. 54 (revogação total).

(Arts. 1º - 2º - 3º - 4º -
Decreto 6.233, de 11/10/2007 (Critérios para efeito de habilitação ao Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS, instituído pelos arts. 1º a 11 da Lei 11.484, de 31/05/2007)
Lei 11.484, de 31/05/2007, art. 1º, e ss. (Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS)

A Presidenta da República, no uso da atribuição que lhe confere o art. 84, inciso IV, da Constituição, e tendo em vista o disposto nos arts. 1º a 11 da Lei 11.484, de 31/05/2007, Decreta:

Art. 1º

- O Decreto 6.233, de 11/10/2007, passa a vigorar com as seguintes alterações:

Decreto 6.233, de 11/10/2007, art. 2º (Critérios para efeito de habilitação ao Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS, instituído pelos arts. 1º a 11 da Lei 11.484, de 31/05/2007)
[Art. 2º - (...).
(...)
IV - do Imposto de Importação - II, incidente sobre insumos importados por pessoa jurídica beneficiária do PADIS e sobre máquinas, aparelhos, instrumentos, equipamentos, ferramentas computacionais - software, para incorporação ao seu ativo imobilizado, destinados às atividades mencionadas nos incisos I e II do caput do art. 6º, nas condições e prazos definidos nos arts. 13 e 23-A.
(...)] (NR)
[Art. 6º - (...).
(...)
§ 5º - O disposto no inciso I do caput alcança os dispositivos eletrônicos semicondutores das posições 85.41 e 85.42 da NCM, montados e encapsulados mediante o processo chip on board diretamente sob placa de circuito impresso classificada no código 8534.00.00 da NCM, desde que resulte em produto classificado na posição 85.42 ou na subposição 8523.51 da NCM.
§ 6º - Para efeitos deste Decreto, a operação de montagem e encapsulamento de chip on board de que trata o § 5º fica enquadrada na atividade de encapsulamento referida na alínea [c] do inciso I do caput.] (NR)
[Art. 7º - (...).
(...)
§ 2º - Os projetos poderão ser apresentados até 22 de janeiro de 2015.
§ 3º - Os procedimentos para apreciação dos projetos serão estabelecidos mediante portaria dos Ministros de Estado da Fazenda, da Ciência, Tecnologia e Inovação, e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior.
(...)] (NR)
[Art. 8º - (...).
(...)
§ 4º - Serão considerados como aplicação em pesquisa e desenvolvimento do ano-calendário, para os efeitos deste Decreto, eventuais pagamentos antecipados a terceiros para a execução de atividades de pesquisa e desenvolvimento de que trata o § 1º, desde que seus valores não sejam superiores a vinte por cento da correspondente obrigação do ano-calendário.] (NR)
[Art. 9º - A pessoa jurídica beneficiária do PADIS deverá encaminhar ao Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação, até 31 de julho de cada ano, os relatórios demonstrativos do cumprimento, no ano-calendário anterior, das obrigações estabelecidas neste Decreto.
§ 1º - Os relatórios demonstrativos de que trata o caput deverão ser elaborados em conformidade com as instruções fornecidas pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação.
§ 2º - Na elaboração dos relatórios referidos no § 1º será admitida a utilização de relatório simplificado, no qual a empresa poderá, em substituição à demonstração dos dispêndios previstos nos incisos de IV a X do caput do art. 10-B, indicar os seguintes percentuais aplicados sobre a totalidade dos demais dispêndios efetuados nas atividades de pesquisa e desenvolvimento em tecnologias da informação:
I - trinta por cento quando se tratar de projetos executados em convênio com instituições de ensino e pesquisa credenciadas pelo CATI e pelo CAPDA; e
II - vinte por cento, nos demais casos.
§ 3º - A opção pelo relatório simplificado prevista no § 2º substitui a demonstração quanto aos dispêndios de mesma natureza da totalidade dos projetos do ano-base.
§ 4º - Os percentuais previstos no § 2º poderão ser alterados mediante Portaria do Ministro de Estado da Ciência, Tecnologia e Inovação.
§ 5º - Os relatórios demonstrativos serão apreciados pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação, que comunicará os resultados da sua análise técnica às respectivas empresas e à Secretaria da Receita Federal do Brasil.
§ 6º - Os procedimentos e prazos para análise dos relatórios demonstrativos serão definidos por Portaria do Ministro de Estado da Ciência, Tecnologia e Inovação.] (NR)
[Art. 13 - O benefício de redução das alíquotas de que tratam os incisos I a III do caput do art. 2º alcança somente as importações e as aquisições, no mercado interno, de:
(...)
§ 1º - O benefício de redução da alíquota do Imposto de Importação previsto no inciso IV do caput do art. 2º alcança as importações de máquinas, aparelhos, instrumentos, equipamentos, insumos e ferramentas computacionais relacionados nos Anexos II a IV a este Decreto, realizadas por empresas habilitadas no PADIS, desde que as operações de importação estejam acompanhadas de documento emitido pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação e pelo Ministério do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior atestando que as operações destinam-se ao PADIS.
§ 2º - O documento de que trata o § 1º, emitido pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação e pelo Ministério do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior, terá validade de seis meses.] (NR)
[Art. 23 - As disposições dos incisos I a III do caput do art. 2º e dos incisos I e II do caput do art. 4º vigorarão até 22 de janeiro de 2022.] (NR)
Art. 2º

- O Decreto 6.233/2007, fica acrescido dos seguintes dispositivos:

Decreto 6.233, de 11/10/2007, art. 10-A (Critérios para efeito de habilitação ao Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS, instituído pelos arts. 1º a 11 da Lei 11.484, de 31/05/2007)
[Art. 10-A - Consideram-se atividades de pesquisa e desenvolvimento nas áreas de microeletrônica, dos dispositivos semicondutores e mostradores da informação - displays - mencionados nos incisos I e II do caput do art. 2º da Lei 11.484, de 31/05/2007, de optoeletrônicos, de ferramentas computacionais - software - de suporte a projetos e de metodologias de projeto e de processo de fabricação destes dispositivos, referidos no § 4º do art. 2º da Lei 11.484/2007, para fins do disposto no art. 6º da Lei 11.484/2007:
Lei 11.484, de 31/05/2007, art. 2º (Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS)
I - trabalho teórico ou experimental realizado de forma sistemática para adquirir novos conhecimentos, que vise atingir objetivo específico, descobrir novas aplicações ou obter ampla e precisa compreensão dos fundamentos subjacentes aos fenômenos e fatos observados, sem prévia definição para o aproveitamento prático dos resultados;
II - trabalho sistemático que utilize o conhecimento adquirido na pesquisa ou experiência prática para desenvolver novos materiais, produtos, dispositivos ou programas de computador, para implementar novos processos, sistemas ou serviços ou, então, para aperfeiçoar os já produzidos ou implantados, incorporando características inovadoras;
III - serviço científico e tecnológico de assessoria, consultoria, estudos, ensaios, metrologia, normalização, gestão tecnológica, fomento à invenção e inovação, transferência de tecnologia, gestão e controle da propriedade intelectual gerada dentro das atividades de pesquisa e desenvolvimento, desde que associado a quaisquer das atividades previstas nos incisos I e II do caput; e
IV - formação ou capacitação profissional de níveis médio e superior:
a) para aperfeiçoamento e desenvolvimento de recursos humanos em tecnologias de microeletrônica, mostradores da informação e tecnologias correlatas;
b) para aperfeiçoamento e desenvolvimento de recursos humanos envolvidos nas atividades de que tratam os incisos de I a III do caput; e
c) em cursos de formação profissional e de pós-graduação, observado o disposto no inciso III do caput do art. 27 do Decreto 5.906/2006.
§ 1º - Será admitido o intercâmbio científico e tecnológico, internacional e inter-regional, como atividade complementar à execução de projeto de pesquisa e desenvolvimento, para fins do disposto no art. 6º da Lei 11.484/2007.
Lei 11.484, de 31/05/2007, art. 6º (Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS)
§ 2º - As atividades de pesquisa e desenvolvimento da pessoa jurídica beneficiária do PADIS serão avaliadas por intermédio de indicadores de resultados, tais como:
I - patentes depositadas no Brasil e no exterior;
II - concessão de cotitularidade ou de participação nos resultados da pesquisa e desenvolvimento, às instituições convenentes;
III - protótipos, processos, programas de computador e produtos que incorporem inovação científica ou tecnológica;
IV - publicações científicas e tecnológicas em periódicos ou eventos científicos com revisão pelos pares;
V - dissertações e teses defendidas;
VI - profissionais formados ou capacitados; e
VII - melhoria das condições de emprego e renda e promoção da inclusão social.] (NR)
[Art. 10-B - Serão enquadrados como dispêndios de pesquisa e desenvolvimento, para fins das obrigações previstas no art. 6º da Lei 11.484/2007, os gastos realizados na execução ou contratação das atividades especificadas no art. 10-A, desde que se refiram, sem prejuízo de outros correlatos, a:
Lei 11.484, de 31/05/2007, art. 6º (Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS)
I - uso de programas de computador, máquinas, equipamentos, aparelhos e instrumentos, seus acessórios, sobressalentes e ferramentas, assim como serviço de instalação dessas máquinas e equipamentos;
II - implantação, ampliação ou modernização de laboratórios de pesquisa e desenvolvimento;
III - modernização do processo de produção;
IV - recursos humanos diretos;
V - recursos humanos indiretos;
VI - aquisições de livros e periódicos técnicos;
VII - materiais de consumo;
VIII - viagens;
IX - treinamento; e
X - serviços técnicos de terceiros.
§ 1º - Excetuados os serviços de instalação, para efeito das aplicações previstas no § 6º, os gastos de que trata o inciso I do caput deverão ser computados pelos valores da depreciação, da amortização, do aluguel ou da cessão de direito de uso desses recursos, correspondentes ao período da sua utilização na execução das atividades de pesquisa e desenvolvimento.
§ 2º - A cessão de recursos materiais definitiva, ou por pelo menos cinco anos, a instituições de ensino e pesquisa credenciadas pelo CATI ou pelo CAPDA, necessária à realização de atividades de pesquisa e desenvolvimento, será computada para a apuração do montante dos gastos:
I - pelos seus valores de custo de produção ou aquisição, deduzida a respectiva depreciação acumulada; ou
II - por cinquenta por cento do valor de mercado, mediante laudo de avaliação.
§ 3º - Os convênios referidos no § 2º do art. 8º deverão contemplar até vinte por cento do montante a ser gasto em cada projeto, para fins de ressarcimento de custos incorridos pelas instituições de ensino e pesquisa credenciadas pelo CATI ou pelo CAPDA, e para constituição de reserva a ser por elas utilizada em pesquisa e desenvolvimento do setor de tecnologias da informação.
§ 4º - Para efeito das aplicações previstas no § 2º do art. 8º, poderão ser computados os valores integrais relativos aos dispêndios de que tratam os incisos I a III do caput, mantendo-se o compromisso da instituição na utilização dos bens assim adquiridos em atividades de pesquisa e desenvolvimento até o final do período de depreciação.
§ 5º - As empresas e as instituições de ensino e pesquisa envolvidas na execução de atividades de pesquisa e desenvolvimento, em cumprimento ao disposto no art. 8º, deverão efetuar escrituração contábil específica das operações relativas a tais atividades.
§ 6º - A documentação técnica e contábil relativa às atividades de que trata o § 5º deverá ser mantida pelo prazo mínimo de cinco anos, a contar da data da entrega dos relatórios de que trata o art. 9º.] (NR)
[Art. 10-C - No caso de produção terceirizada contratada com pessoa jurídica beneficiária do PADIS, a empresa contratante poderá assumir as obrigações previstas no art. 8º, correspondentes ao faturamento decorrente da comercialização de dispositivos semicondutores ou mostradores de informação - displays - beneficiados pelo PADIS, obtido pela contratada beneficiária do PADIS com a contratante, observadas as seguintes condições:
I - o repasse das obrigações relativas às aplicações em pesquisa e desenvolvimento à contratante, pela contratada beneficiária do PADIS, não exime a contratada da responsabilidade pelo seu cumprimento e das obrigações previstas nos arts. 9º e 10;
II - a contratada beneficiária do PADIS fica sujeita às penalidades previstas no art. 11, no caso de descumprimento das obrigações;
III - o repasse das obrigações poderá ser integral ou parcial;
IV - ao assumir as obrigações das aplicações em pesquisa e desenvolvimento da contratada beneficiária do PADIS, fica a empresa contratante com a responsabilidade de submeter ao Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação o seu Plano de Pesquisa e Desenvolvimento em Microeletrônica ou displays, nos termos previstos nos arts. 6º e 8º, e de apresentar os correspondentes relatórios demonstrativos do cumprimento das obrigações assumidas; e
V - caso seja descumprido o disposto no inciso IV do caput, não será reconhecido pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação o repasse das obrigações acordado entre as empresas, subsistindo a responsabilidade da contratada beneficiária do PADIS pelas obrigações assumidas em decorrência da fruição dos benefícios do PADIS.] (NR)
[Art. 10-D - Para fins do disposto no § 2º do art. 6º da Lei 11.484/2007, e no § 2º do art. 8º, considera-se como centro ou instituto de pesquisa ou entidade brasileira de ensino, oficial ou reconhecida:
Lei 11.484, de 31/05/2007, art. 6º (Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS)
I - os centros ou institutos de pesquisa mantidos por órgãos e entidades da administração pública, direta e indireta, as fundações instituídas e mantidas pelo Poder Público e as demais organizações sob o controle direto ou indireto da União, dos Estados, do Distrito Federal ou dos Municípios, que exerçam atividades de pesquisa e desenvolvimento em tecnologias da informação e comunicação;
II - os centros ou institutos de pesquisa, as fundações e as demais organizações de direito privado que exerçam atividades de pesquisa e desenvolvimento em tecnologias da informação e comunicação e preencham os seguintes requisitos:
a) não distribuir qualquer parcela de seu patrimônio ou de suas rendas, a título de lucro ou de participação no resultado, por qualquer forma, aos seus dirigentes, sócios ou mantenedores;
b) aplicar seus recursos na implementação de projetos no País, visando à manutenção de seus objetivos institucionais; e
c) destinar o seu patrimônio, em caso de dissolução, a entidade congênere, do País, que satisfaça os requisitos previstos neste artigo; e
III - as entidades brasileiras de ensino que atendam ao disposto nos incisos I e II do caput do art. 213 da Constituição, ou sejam mantidas pelo Poder Público conforme definido no inciso I do caput, com cursos nas áreas de tecnologias da informação e de microeletrônica, como informática, computação, engenharias elétrica, eletrônica, mecatrônica, telecomunicações, física, química e outras ciências correlatas, reconhecidos pelo Ministério da Educação.] (NR)
CF/88, art. 213 (Recursos públicos. Escolas).
[Art. 10-E - Para fiscalização do cumprimento das obrigações previstas neste Decreto, o Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação poderá solicitar a realização de inspeções e auditorias nas empresas e instituições de ensino e pesquisa, podendo, ainda, requerer, a qualquer tempo, a apresentação de informações sobre as atividades realizadas.] (NR)
[Art. 10-F - O Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação, ouvidos os Ministérios afetos à matéria a ser disciplinada, poderá deliberar e expedir instruções complementares à execução deste Decreto.] (NR)
[Art. 10-G - Os resultados das atividades de pesquisa e desenvolvimento poderão ser divulgados, desde que mediante autorização prévia das entidades envolvidas.] (NR)
[Art. 23-A - As disposições do inciso IV do caput do art. 2º vigorarão:
I - até 22 de janeiro de 2022, no caso dos projetos que alcancem as atividades referidas nas alíneas:
a) [a] ou [b] do inciso I do caput do art. 6º; ou
b) [a] ou [b] do inciso II do caput do art. 6º;
II - até 31 de dezembro de 2020, no caso dos projetos que alcancem somente as atividades referidas na alínea [c] do inciso I do caput do art. 6º; ou na alínea [c] do inciso II do caput do art. 6º.] (NR)
Art. 3º

- Os Anexos I a IV ao Decreto 6.233/2007, passam a vigorar com a redação constante dos Anexos I a IV a este Decreto.

Decreto 6.233, de 11/10/2007 (Critérios para efeito de habilitação ao Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS, instituído pelos arts. 1º a 11 da Lei 11.484, de 31/05/2007)
Art. 4º

- Este Decreto entra em vigor na data de sua publicação.

Brasília, 07/11/2011; 190º da Independência e 123º da República. Dilma Rousseff - Guido Mantega - Alessandro Golombiewski Teixeira - Aloizio Mercadante

ANEXO I
(Anexo I ao Decreto 6.233, de 11 de outubro 2007)
Decreto 6.233, de 11/10/2007 (Critérios para efeito de habilitação ao Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS, instituído pelos arts. 1º a 11 da Lei 11.484, de 31/05/2007)
Produtos Finais

Dispositivos eletrônicos semicondutores

NCM

Diodos, transistores e dispositivos semelhantes semicondutores;dispositivos fotossensíveis semicondutores, incluídasas células fotovoltaicas, mesmo montadas em módulosou em painéis; diodos emissores de luz; cristaispiezelétricos montados85.41
Circuitos integrados eletrônicos.85.42
Dispositivos de armazenamento não volátil dedados à base de semicondutores da posição85.42, montados pelo processo chip on board8523.51
Mostradores de InformaçãoNCM
Dispositivos de plasma85.29
Displays construídos a partir de OLED da posição85.41---
Displays construídos a partir de TFEL das posições85.41 e 85.42---
Displays de cristal líquido (LCD)85.29
Dispositivos de cristais líquidos (LCD)9013.80.10
ANEXO II
(Anexo II ao Decreto 6.233/2007)
Máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos, a serem incorporados ao ativo imobilizado, para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais
Decreto 6.233, de 11/10/2007 (Critérios para efeito de habilitação ao Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS, instituído pelos arts. 1º a 11 da Lei 11.484, de 31/05/2007)

Descrição

NCM

Tanques em plástico39.25
Tanques em aço inoxidável, com capacidadesuperior a 300 litros7309.00
Tanques em aço inoxidável, com capacidade nãosuperior a 300 litros73.10
Tanques para estocagem de gases73.11
Bombas84.13
Partes de bombas8413.91
Bombas de vácuo8414.10.00
Compressores84.14
Exaustores84.14
Partes de bombas de vácuo e compressores8414.90
Unidades funcionais destinadas ao condicionamento erefrigeração do ar de “salas limpas”84.15
Fornos laboratoriais elétricos84.17
Aparelhos de destilação8419.40
Trocadores de calor8419.50
Estufas elétricas8419.89.20
Placas de aquecimento84.19
Evaporadores8419.89.40
Partes de destiladores, trocadores de calor, estufas eevaporadores8419.90
Aparelhos para filtrar ou depurar líquidos8421.2
Aparelhos para filtrar ou depurar gases8421.3
Partes de aparelhos para filtrar ou depurar líquidos ougases8421.9
Máquinas para aplicação e remoçãode polarizador84.24
Máquinas de jateamento para formação deestruturas em substratos inorgânicos84.24
Máquinas e aparelhos de elevação, decarga, de descarga ou de movimentação suscetíveisde serem utilizadas para a coleta ou manipulação dedispositivos semicondutores e mostradores de informação(displays).84.28
Máquinas-ferramentas que trabalhem por eliminaçãode qualquer matéria84.56
Máquinas-ferramentas suscetíveis de seremutilizadas na fabricação de dispositivossemicondutores e mostradores de informação(displays).84.60
Máquinas-ferramentas e prensas, suscetíveis deserem utilizadas na fabricação de dispositivossemicondutores e mostradores de informação(displays).84.62
Máquinas-ferramentas para trabalhar produtos cerâmicosou matérias minerais semelhantes, ou para o trabalho a friodo vidro, suscetíveis de serem utilizadas na fabricaçãode dispositivos semicondutores e mostradores de informação(displays).84.64
Máquinas automáticas para processamento de dadosapresentadas sob a forma de sistemas8471.49
Unidades de entrada ou de saída de máquinasautomáticas para processamento de dados, podendo conter, nomesmo corpo, unidades de memória8471.60
Unidades de memória de máquinas automáticaspara processamento de dados8471.70
Partes e acessórios das máquinas da posição84718473.30
Máquinas para fabricação ou trabalho aquente do vidro ou das suas obras8475.2
Máquinas para laminação de polímeros84.77
Máquinas de moldar por injeção8477.10
Extrusoras8477.20
Máquinas de moldar por insuflação8477.30
Máquinas de moldar a vácuo e outras máquinasde termoformar8477.40
Máquinas de estampagem para gravação deestruturas em materiais orgânicos84.79
Robôs industriais8479.50.00
Máquinas para posicionar componentes elétricose/ou eletrônicos84.79
Agitadores8479.82.10
Máquinas e aparelhos mecânicos com funçãoprópria, não especificados nem compreendidos emoutras posições do Capítulo 84, suscetíveisde serem utilizados na fabricação de dispositivossemicondutores e mostradores de informação(displays).84.79
Equipamentos para limpeza por ultrassom8479.89.91
Caixas-de-luvas (glove box)84.79
Máquinas e equipamentos para estampagem (silk screen)84.42
Partes de máquinas e equipamentos para estampagem (silkscreen)8442.40
Válvulas84.81
Partes de válvulas8481.90
Juntas84.84
Máquinas e aparelhos dos tipos utilizados exclusiva ouprincipalmente na fabricação de esferas (boules) oude plaquetas (wafers) de dispositivos semicondutores para afabricação de circuitos integrados eletrônicosou de dispositivos de visualização de tela plana84.86
Máquinas e aparelhos especificados na Nota 9 C doCapítulo 84 da NCM; Partes e acessórios84.86
Partes e acessórios8486.90.00
Motores elétricos85.01
Transformadores elétricos, conversores elétricosestáticos, bobinas de reatância e de auto-indução.85.04
Máquinas e aparelhos suscetíveis de seremutilizadas na fabricação de dispositivossemicondutores e mostradores de informação(displays).85.15
Quadros, painéis, consoles, cabines, armários eoutros suportes com dois ou mais aparelhos das posições8535 ou 8536, para comando elétrico ou distribuiçãode energia (incluídos os que incorporem instrumentos ouaparelhos do capítulo 90 da NCM, adequados para tensãonão superior a 1.000 Volts85.37
Partes de lâmpadas85.39
Microscópios óticos90.11
Partes e acessórios de microscópios óticos9011.90
Microscópios eletrônicos90.12
Partes e acessórios de microscópios eletrônicos9012.90
Máquinas e aparelhos para ensaios de dureza, tração,compressão, elasticidade ou de outras propriedadesmecânicas de materiais (por exemplo, metais, madeira,têxteis, papel, plásticos), utilizadas na fabricaçãode dispositivos semicondutores e mostradores de informação(displays).90.24
Instrumentos e aparelhos para medida ou controle da vazão,do nível, da pressão ou de outras característicasvariáveis dos líquidos ou gases90.26
Instrumentos e aparelhos para análises físicas ouquímicas (por exemplo, polarímetros, refratômetros,espectrômetros, analisadores de gases ou de fumaça)90.27
Osciloscópios, analisadores de espectro e outrosinstrumentos e aparelhos para medida ou controle de grandezaselétricas90.30
Instrumentos, máquinas e aparelhos de medida ou controlede discos (wafers) ou de dispositivos semicondutores ou ainda paracontrole de máscaras ou retículas utilizadas nafabricação de dispositivos semicondutores9031.41
Conjunto para “teste de vazamento a hélio”9031.80.99
Placas com soquetes especiais para burn in e aging9031.90.90
ANEXO III
(Anexo III ao Decreto 6.233/2007)
Insumos para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais
Decreto 6.233, de 11/10/2007 (Critérios para efeito de habilitação ao Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS, instituído pelos arts. 1º a 11 da Lei 11.484, de 31/05/2007)
DescriçãoNCM
Cloro2801.10.00
Hidrogênio2804.10.00
Hélio2804.29
Argônio2804.21.00
Nitrogênio2804.30.00
Oxigênio2804.40.00
Silício, não dopado2804.61.00
Fósforo adequado para filed emission displays e lâmpadasCCFL e EEFL2804.70
Ácido clorídrico 2806.10
Ácido sulfúrico2807.00
Ácido nítrico2808.00.10
Ácido fosfórico2809.20.1
Ácido fluorídrico2811.11.00
Dióxido de carbono (CO2)2811.21.00
Hidroxilamina2825.10.20
Brometo de hidrogênio2811.19.90
Óxido nitroso2811.29.90
Tricloreto de boro2812.10.19
Tetracloreto de silício2812.10.19
Tetracloreto de estanho2812.10.19
Oxicloreto de fósforo2812.10.22
Trifluoreto de nitrogênio2812.90.00
Hexafluoreto de enxofre2812.90.00
Dióxido de carbono2811.21.00
Trifluoreto de boro2812.90.00
Tribrometo de boro2812.90.00
Amoníaco (gás amoníaco)2814.10.00
Hidróxido de amônia2814.20.00
Trióxido de antimônio2825.80.10
Fluoreto de amônia2826.19.90
Hexafluoreto de tungstênio2826.90.90
Volframato de titânio2841.80.90
Soluções de metais preciosos, apresentadas emestado coloidal2843.10.00
Peróxido de hidrogênio2847.00.00
Fosfina (fosfeto de hidrogênio ou hidreto de fósforo)2848.00.90
Arsina2850.00.90
Diborano2850.00.90
Diclorometano (cloreto de metileno)2903.12.00
Trimetilfosfito (metilfosfonato de dimetila)2931.00.90
Trimelborato (metilborato de dimetila)2931.00.90
Trietilfosfato (metilfosfato de dimetila)2931.00.90
Fluoreto de metila2903.39.19
Hexafluoretano2903.39.19
Fluormetano2903.39.19
Trifluormetano2903.39.19
Trifluoroetano2903.39.19
Tetrafluorometano2903.39.19
Difluorometano2903.39.19
Triclorofluormetano2903.41.00
Octafluorociclobutano2903.59.90
Etilenoglicol2905.31.00
Metanol2905.11.00
Álcool  isopropílico2905.12.20
Álcool n-butílico2905.13.00
Metoxitanol (éter monoetílico de etilenoglicol)2909.49.29
Acetato butílico (acetato de n-butila)2915.33.00
Acetona2914.11.00
Ácido acético2915.21.00
Monoetanolamina2922.11.00
Hidróxido de tetrametilamônio2923.90.90
Dimetilacetamida2924.29.49
Silano2931.00.29
Diclorosilano2931.00.29
Tetrametilsilano2931.00.29
Tetrametilciclotetrasiloxano2931.00.29
Hexametildisilano2931.00.29
Tetraetilortosilicato2931.00.29
Trimetilfosfato2931.00.39
Isopropóxido de estanho2931.00.49
Lactato de alumínio2931.00.69
Isopropóxido de titânio2931.00.90
Trimetilborato2931.00.90
N-Metil-2-Pirrolidona2933.79.90
Fritas de vidro3207.40.10
Adesivos para displays35.06
Preparações para decapagem de metais3810.10.10
Pastas e pós para soldar3810.10.20
Fluxos para soldar3810.90.00
Preparações para enchimento ou revestimento deeletrodos ou de varetas para soldar3810.90.00
Solventes e diluentes orgânicos, não especificadosnem compreendidos em outras posições3814.00.00
Preparações concebidas para remover tintas ouvernizes3814.00.00
Lâminas de silício monocristalino do tipo p,dopadas com boro (B), com ou sem camada epitaxial, orientaçãocristalina de <111> ou <100>3818.00.10
Lâminas de silício monocristalino, dopadas comfósforo, arsênio ou antimônio, com ou semcamada epitaxial, orientação cristalina de <111>ou <100>3818.00.10
Susbtrato de quartzo, na forma de bolachas3818.00.90
Susbstratos para dispositivos fotônicos, na forma debolachas3818.00.90
Mistura de fosfina e nitrogênio3824.90.79
Mistura de arsina e hidrogênio3824.90.79
Mistura de hidrogênio e nitrogênio3824.90.79
Mistura de oxigênio e hélio3824.90.79
Mistura de diborano com nitrogênio3824.90.79
Mistura de fosfina e silano3824.90.79
Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico,em água3824.90.79
Revelador de fotoresiste3824.90.79
Removedor de óxidos, tamponado, constituído pormistura de fluoreto de amônia, ácido fluorídricoe água3824.90.79
Materiais nanoestruturados a base de compostos inorgânicos3824.90.79
Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico,em água3824.90.79
Mistura de tetrafluorometano em oxigênio3824.90.89
Mistura de monoetanolamina, hidroxilamina e pirocatecol, emágua3824.90.89
“Fotoresiste orgânico” (soluçãode polímero ou resina epóxi em solvente orgânico)3824.90.89
Mistura de ácido fosfórico, ácido nítricoe ácido acético, sem surfactante.3824.90.89
Mistura de ácido fosfórico, ácido nítricoe ácido acético, com surfactante.3824.89.90
Materiais nanoestruturados em carbono3824.89.90
Cristais líquidos, incluindo os termotrópicos eos liotrópicos3824.90.89
Materiais nanoestruturados a base de compostos orgânicos3824.89.90
Compostos químicos para aprisionamento de gasesresiduais (getters)3824.90
Poli (metilmetacrilato) (PMMA)3906.10.00
Polímeros, do tipo “poliéteresperfluorados”, utilizados como óleos para bombas devácuo3907.20.90
Resina epóxi3907.30
Poli (dimetilglutarimida) (PMGI)3911.90.29
Poliímidas3911.90.29
Tubos e acessórios, de plástico39.17
Chapas, folhas, tiras, fitas, películas e outras formasplanas, auto-adesivas, de plásticos, mesmo em rolos comlargura superior a 20 centímetros3919.90.00
Placas plásticas recobertas com filmes transparentes econdutores de energia39.26
Anéis de seção transversal circular (Orings)3926.90.6
Luvas, mitenes e semelhantes, de malha61.16
Sobretudos, japonas, gabões, capas, anoraques, casacos esemelhantes, de uso masculino, de fibras sintéticas ouartificiais, exceto os artefatos da posição 62.0362.01
Mantôs, capas, anoraques, casacos e semelhantes, de usofeminino, de fibras sintéticas ou artificiais, exceto osartefatos da posição 62.0462.02
Ternos, conjuntos, paletós, calças e jardineiras,de uso masculino, de fibras sintéticas ou artificiais62.03
Conjuntos, blazers, vestidos, saias, saias-calças,calças e jardineiras, de uso feminino, de fibras sintéticasou artificiais62.04
Luvas, mitenes e semelhantes6216.00.00
Chapéus, toucas e outros artefatos de uso semelhante, defibras sintéticas ou artificiais6505.90.12
Produtos cerâmicos refratários elaborados degrafita69.03
Tubos de quartzo, não trabalhados7002.31.00
Ampolas para lâmpadas70.11
Vidraria para laboratórios70.17
Pastilhas de vidro7020.00
Tubos de quartzo, trabalhados7020.00.90
Janelas de safira7103.91.00
Janelas de diamante7104.20.10
Materiais sintéticos ou reconstituídos, compropriedades piezoelétricas, apresentados na forma deplacas ou lâminas7104.20.90
Pó de diamante para polimento de superfícies71.05
Ouro, incluído o ouro platinado, apresentado em pó,em formas brutas ou semimanufaturadas71.08
Fio de ouro7108.13.10
Platina em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas7110.1
Paládio em pó, em formas brutas ousemimanufaturadas7110.2
Tubos em aço inoxidável73.04
Acessórios para tubos em aço inoxidável73.07
Ligas de cobre para solda74.05
Ligas de níquel para solda, na forma de barras, perfisou fios75.05
Pós e escamas de níquel, ligados ou nãoligados7504.00
Fios de níquel, ligados ou não ligados7505.2
Tubos feitos em ligas de níquel7507.12.00
Placas de alumínio ligado com silício, com cobreou com silício e cobre, para utilização emequipamento de deposição por bombardeamento catódico7606.12
Outras obras de alumínio76.16
Zinco não ligado7901.1
Tunsgtênio (volfrâmio) e suas obras, incluídosos desperdícios e resíduos81.01
Molibdênio e suas obras, incluídos os desperdíciose resíduos81.02
Placa de cobalto para utilização em equipamentode deposição por bombardeamento catódico8105.90.10
Titânio e suas obras, incluídos os desperdíciose resíduos81.08
Placas de titânio para utilização emequipamento de deposição por bombardeamento catódico8108.90.00
Liga de níquel, ferro e cobalto, do tipo “Kovar”,na forma fios, varetas, placas ou tarugos83.11
Janelas de berílio8112.19.00
Cromo8112.2
Nióbio e suas obras, incluídos os desperdíciose resíduos8112.9
Discos de serra8208.90.00
Fios, varetas, tubos, chapas, eletrodos e artefatossemelhantes, de metais comuns ou de carbonetos metálicos,revestidos interior ou exteriormente de decapantes ou defundentes, para soldadura ou depósito de metal ou decarbonetos metálicos; fios e varetas, de pós demetais comuns aglomerados, para metalização porprojeção83.11
Partes empregadas em displays85.29
Circuitos impressos85.34
Conectores-para displays85.36
Capas estampadas para componentes eletrônicos8541.90.90
Capas cerâmicas para componenets eletrônicos8541.90.90
Tampa superior de capas para componentes eletrônicos8541.90.90
Circuitos integrados de acionamento para displays85.42
Circuitos integrados sob a forma de discos (wafers) ainda nãocortados em microplaquetas (chips)8542.31.108542.32.108542.33.208542.39.20
Partes de circuitos integrados eletrônicos8542.90
Placas de nitreto de titânio para utilizaçãoem equipamento de deposição por bombardeamentocatódico8543.90.90
Microespaçadores de materiais dielétricos,orgânicos ou inorgânicos, para separaçãodas placas de vidro de displays85.46
Máscaras ou retículos, em vidro ou quartzo, parafotogravação, com impressão em filme metálicoou composto para uso em alinhadoras por contato, projeçãoou de repetição9002.90.00
ANEXO IV
(Anexo IV ao Decreto 6.233/2007)
Ferramentas computacionais para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais
Decreto 6.233, de 11/10/2007 (Critérios para efeito de habilitação ao Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS, instituído pelos arts. 1º a 11 da Lei 11.484, de 31/05/2007)

Descrição

NCM

Programas de computador, do tipo EDA (Electronic DesignAutomation) ou semelhante, para a realização deprojeto de circuitos integrados e que fazem parte  dasferramentas de CAE/CAD/CAM---
Programas de computador, do tipo “IP cores” ousemelhante, contendo elementos de projeto pré-programados etestados, que desempenham funções específicas,utilizados no projeto de circuitos integrados---
Simuladores de processo, do tipos  ISE/TCAD, Suprem ousemelhantes, para executarem simulações das etapasde processamento físico-químico, utilizados noprocesso de produção e/ou de gestão daprodução de circuitos integrados---
Simuladores de fotolitografia, do tipo “Prolith” ousemelhante, utilizados no processo de produção e/oude gestão da produção de circuitos integrados---
Programas para extração de parâmetroselétricos e modelamento, utilizados no processo de produçãoe/ou de gestão da produção de circuitosintegrados---
Progamas para medidas elétricas, utilizados exclusiva eespecificamente no processo de produção e de gestãoda produção de circuitos integrados---
Programas para análise e interpretação dedefeitos, utilizados exclusiva e especificamente no processo deprodução e de gestão da produçãode circuitos integrados---
Programas para automação de fábrica,utilizados exclusiva e especificamente no processo de produçãoe de gestão da produção de circuitosintegrados---
Programas para otimização de rendimento,utilizados exclusiva e especificamente no processo de produçãoe de gestão da produção de circuitosintegrados---